インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ:モノづくり最前線レポート(1/5 ページ) インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。 インテル日本法人は2021年7月27日、オンラインで会見を開き、米国本社が同年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。 インテルは2021年3月、同年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー(Pat Gelsinger)氏がWebキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」において、同社がこれまで