低環境負荷 次世代フレキシブル基板 P-Flex®必要な部分にだけ金属を印刷することで、大幅な省資源化を実現 金属をナノ化してインク状態にし、インクジェットで基材に印刷した 後に、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法です。（*1） 既存の製法より製造工程が少なく、環境負荷の大幅削減・コストパフォーマンスの向上を実現する技術です。 （*1）特許 第6300213号 取得済 他社製法では銅箔を製造しフィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。 エレファンテック製法（ピュアアディティブ®法）では、フィルムに金属を印刷し成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。 既存製
