チップ部品の実装も可能なフィルム型コネクター日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15～17日／東京ビッグサイト）で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。 日本航空電子工業は、2017年2月15～17日に東京ビッグサイトで開催された「プリンタブルエレクトロニクス 2017」で、フィルム型コネクターを展示した。フレキシブルエレクトロニクスの普及に伴い、コネクターもこれまでのような構造では接続が難しくなる。説明員は、「フレキシブルデバイスに調和した新たな接続技術として提案する」と語る。 このフィルム型コネクターは、フレキシブル基板の上に粘接着剤、電極パターンを形成したもので、厚さは0.1mm以下という。位置を合わせた相手側の基板に対して、1.5MPaで10秒間圧着後、180mW/cm2の紫外線（UV）を3秒間、照射することで、粘着により接続可能となっている。 同社資料によると、
