長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）：半導体製品のライフサイクルに関する考察（8）（1/4 ページ） コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。 ライフサイクルの長いアプリケーション 半導体を使用した機械や設備などの製品ライフサイクルは総じて長く、10年以上といわれている。しかし、日本機械工業連合会や経済産業省の調査結果では、実際のユーザーの使用期間は、10年から20年、長いものでは30年以上に及ぶことが分かった。また、製品ライフサイクルが短いとされている家庭用エアコンなどの民生機器においても使用期間は10年程だ。 「半導体製品のライフサイ
不良発生時に製造と検査のデータをひも付け確認、プリント基板の生産性向上ソフト
関連記事 オムロンが描く“現場”の力を最大化する自動化 オムロンは2018年8月28日、同社のモノづくり革新コンセプト「i-Automation（アイオートメーション）」への取り組みを紹介するととともに、そのモデル工場である京都府の綾部工場での自社実践の様子を紹介した。本稿では前編で「i-Automation」を中心としたオムロンのFA戦略の概要をまとめ、後編で自社実践を行う綾部工場での現場の取り組みをお伝えする。 “ラインイベントゼロ”実現へ、オムロンが機械制御向けAIベンチャーと提携 オムロンは2018年11月29日、製造ラインで発生する不具合などをゼロにする“ラインイベントゼロ”を目指し、AIベンチャーのエイシングと提携し、制御機器向けAIエンジンを共同開発することを発表した。 工場自動化のホワイトスペースを狙え、主戦場は「搬送」と「検査」か 労働力不足が加速する中、人手がかかる作業
量産現場における基本的な認識（3）ボイド対策
はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。今回は、ボイド対策について紹介する。 1. はじめに 通常のボイドは主にガス化したフラックスがフィレット内にとどまって発生する。リードが細い、または小さい場合には、はんだ量が十分であれば融点以上を長くすることでかなり解消することができる。これは、フラックス効果で溶融はんだの表面張力が抑えられ、熱対流することによってガスがフィレット内部から放出され、解消される。同時に、基板や部品リード表面からのガスも放出される。 BGA、CSPでは部品の下にはんだが印刷されるため、発生したガスは部品下部にとどまりやすくなるが、ボール分だけ部品と基板にすき間があるので、はんだの流動性が保持される限りにおいてはガスはボール内から外へ放出される。 逆に、リードレス部品やパワー系部品では部品と基板ランド間にすき
プリント基板設計ガイド
ほぼ全てのエンジニアに関わりのあるプリント基板（PCB）の設計。にもかかわらず、PCBの設計は学校で教わることは少ない。ただ、PCB設計の初心者でも、「目的以上のものを作れる」という自信を持っていれば、高品質のPCBを作ることができます。「ドキュメンテーション」「設計順序と進め方」「最終チェック」にさえ気を付ければよいのです。 ほぼ全ての電子製品は複数枚以上のプリント基板（PCB）が使われています。PCBには、ICなどの部品が実装され、それら部品が相互に接続されています。PCBは、ポータブル電子機器、コンピュータ、エンターテインメント機器で大量に使われ、試験装置、製造装置、宇宙船でも使用されています。 結局、ほぼ全てのエンジニアはPCBを設計しなければなりませんが、PCBの設計は学校で教わることではありません。それでも、エンジニア、技術者、さらにはPCB設計の初心者でも、「目的以上のものを
SMTリレーよ、お前もフラックスに弱いのか！
電気電子機器の回路基板を設計／製造する上で、リレーとフラックス、および洗浄液が不具合の原因になることは多い。表面実装部品の1つであるSMTリレーについても、取り扱い方を間違えると同様の不具合が発生するので注意が必要だ。 筆者は35年以上にわたって、電気電子機器の回路基板を設計／製造する業務に携わってきた。それらの業務の中でも、数多くの製造不良を経験しているのが、リレーとフラックス、および洗浄液が関連する事例である。 かつては挿入部品タイプのリレーを使用することが多かったので、はんだディップする際に、部品面にあふれたフラックスが部品のすき間から内部に浸入し、リレーの動作不良を引き起こした。また、回路基板の洗浄時には、フラックスの溶け込んだ洗浄液がリレーのすき間から中に入り込むことが多い。この場合、洗浄液が乾燥した後で、部品内部に残ったフラックスがリレー内部の金属や配線を腐食させる不良が発生し
量産現場における基本的な認識（1）
はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。今回は、現場で初期の良否判定と解析ができる現場要員を短期間で育成するシステムの構築について紹介する。 1. はじめに 7月号まで、実装現場での不良対策について参考事例や簡単な確認実験方法について紹介してきた。最近は、国内大手の現場においても不良の改善が進んでおらず、特に大手などでは海外展開や人事異動によって経験者が不足しているのと同時に、現場が離れた場所にあるため、すぐに確認対応することができづらい状態である。またその現場でも、派遣社員や請負によって、積極的な改善活動がなされづらい状態にある。中小企業においては、発注元の指示以外の条件で実装することは許されないため、昔のように共同作業や提案がしづらく、相変わらず同じような不良が発生している。 このような状況が、いきおい、必要以上の検査シ
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