半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指すコネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。 コネクテックジャパンは、パナソニック（旧松下電器）半導体部門を退職した平田氏が2009年に設立。既存の技術では、高い温度と荷重が必要となる半導体のフリップチップ実装において、低温、低荷重、ダメージフリーでの実装を可能とする独自の技術「MONSTER PAC」を開発。半導体デバイス、モジュールの基板設計や構造設計、プロセス提案、試作、信頼性評価、解析、量産までを総合サポートする「実装受託開発（OSRDA：Out Sourced Re
