半導体不足で車減産相次ぐ 政府、台湾に供給増要請―沈静化に数カ月の見方：時事ドットコム
半導体不足で車減産相次ぐ 政府、台湾に供給増要請―沈静化に数カ月の見方 2021年01月28日07時06分 ホンダの鈴鹿製作所＝三重県鈴鹿市（ホンダ提供） 世界的な半導体不足に伴い自動車各社で減産が相次いでいる。年明けから部品調達の遅れが顕在化。新型コロナウイルスの影響からの回復が早かったとされる生産活動にとっては痛手で、業績への影響も懸念される。政府は台湾メーカーに対し日本向けの供給を増やすよう促したが、事態の沈静化には数カ月程度かかるとの見方が根強い。 ノートＰＣ出荷、過去最高 在宅勤務拡大で―２０年 コロナ禍で需要が急増したパソコンやゲーム機向けに半導体の引き合いが強まった。一方、自動車生産は昨年前半に大きく減少。自動車向けから他製品向けへのシフトが進んだと言われ、自動車の製造が復調しても部品調達難が続く。 日産自動車、ホンダは国内工場で主力小型乗用車の生産調整をしており、影響はいず
「半導体が足りない！」その理由とは？
「産業のコメ」ともいわれる半導体の需給が昨年の秋ごろから急激にひっ迫し、トヨタ自動車、ホンダ、フォルクスワーゲン（VW）など主要自動車メーカーが軒並み減産を強いられるなど影響が広がっている。半導体は今後、EV（電気自動車）や５G（次世代通信網）構築のために需要増が見込まれている。今回の深刻な半導体不足の原因と、何時頃になればこれが解消に向かうかについて、英国の調査会社オムディアのコンサルティングディレクターの杉山和弘氏に聞いた。 ――何時頃から何が原因で足りなくなってきたのか。 杉山コンサルティングディレクター 昨年の秋以降、11月ごろから年末にかけて半導体の生産が追いつかず、需給がひっ迫して厳しくなってきた。原因としては新型コロナの影響が大きいと考えられる。昨年の初めに中国で新型コロナが発生、このため中国をはじめ、世界の自動車メーカーが減産となり、半導体メーカーは自動車向けの半導体需要は
半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファウンドリー
自動車メーカーが、半導体チップの供給を確保できていない。これは、半導体業界全体で広く不足が生じるということを反映する。この先いつになれば安定した状況に回復するのかは、誰にも分からない。 世界トップ3に入るファウンドリーであるTSMCとUMCは2021年1月28日（台湾時間）、「われわれは現在、全力で稼働している状況にある。自分たちにできる最善の対応として、生産を再配分することにより、Volkswagenやトヨタ自動車をはじめとする世界各国の自動車メーカーの需要に応えていきたい考えだ」と発表した。自動車メーカー各社は今後、AppleやQualcommなどの大規模な半導体調達企業の後ろで順番待ちをしなければならないだろう。 Reutersの報道によると、ドイツ政府は状況の深刻化を受け、台湾政府に対し、TSMCとUMCへのサポート要請を依頼したという。しかし、これら両社が顧客企業や株主たちへの対
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から：JISSO PROTEC 2019（1/2 ページ） パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 パナソニックは2019年6月5日、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」（2019年6月5～7日、東京ビッグサイト）に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 積層セラミックコンデンサー（MLCC）や抵抗などのチップ部品は、製品に採用される技術の高度化に合わせて微細化、小型化が進んでいる。例えば、携帯電話機やスマートフォンに採用されるチップ部品のサイズは、2000年代の主流だった1608（外形寸法1.6×0.8mm）や1005
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 (1/4) - EE Times Japan
2016年以降、メモリ市場が爆発的に成長を始め、“スーパーサイクル”という言葉が流行した。ところが、2018年に入ると、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、スーパーサイクルどころか、もはやメモリ不況は避けられない事態となった。 これについて、TrendForceなどの調査会社や多くのアナリストたちは、「メモリメーカーがやみくもに設備投資を行ったため、メモリが供給過剰となり、価格下落を引き起している」というような分析をしている。 しかし、本当にそうなのだろうか？ 人類が生み出すデジタルデータは指数関数的に増大し、東京五輪が開催される2020年には44ZB（ゼタバイト＝1021）になるといわれている。また、2020年には、ネットにつながるデバイスが500億個を超え、世界を1兆個のセンサーが覆うと予測されている（図1）。 これらのビッグデータが、世界中のデータセンタにストレージされつつある。そのた
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