IC上にコイルを実装できる新構造パッケージを出荷トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ／DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。 巻き線タイプのコイルも電源ICと一体化可能に トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ／DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。 トレックスは、DC-DCコンバーターとコイルを一体化した製品シリーズ「“micro DC/DC”コンバータ」を展開。これまで、“micro DC/DC”コンバータには、ICダイ上にコイルを実装し樹脂封止する積層タイプや、樹脂封
