接着剤いらずの超柔軟導電接合 －フレキシブルエレクトロニクスの集積化に貢献－プレスリリース 研究 2021 2021.12.23 接着剤いらずの超柔軟導電接合 －フレキシブルエレクトロニクスの集積化に貢献－ 理化学研究所（理研）開拓研究本部染谷薄膜素子研究室の福田憲二郎専任研究員（創発物性科学研究センター創発ソフトシステム研究チーム専任研究員）、染谷隆夫主任研究員（同チームリーダー、東京大学大学院工学系研究科教授）、早稲田大学大学院創造理工学研究科の梅津信二郎教授らの共同研究グループ※は、接着剤を用いずに高分子フィルム上に成膜された金同士を電気的に直接接続する技術の開発に成功しました。 本研究成果は、次世代のウェアラブルデバイスにおける配線技術や、フレキシブルエレクトロニクスの集積化に向けた、フレキシブルな実装技術への応用に貢献すると期待できます。 今回、共同研究グループは、水蒸気プラズマ[1]を用いる新しい接合技術（Water Vapor Plasma-assi
