“2兆円工場”で攻めるインテルが半導体業界を｢激震｣させた理由…地政学的リスクは次のトレンドか
世界最大の半導体メーカー、インテルが3月23日に発表した新経営戦略は、半導体業界の多くの関係者に驚きをもって迎えられた。 インテルが発表した新しいビジネスモデル｢IDM 2.0｣は、同社の従来のビジネスモデル｢IDM｣（Integrated Device Manufacturer、垂直統合型半導体製造）を進化させるものだ。 その肝となるのは、インテルが｢ファウンダリーサービス｣と呼ばれる｢他社の半導体を受託製造するサービス｣を始めることだ。 しかし、業界にショックを与えたのはこれだけではなかった。ポイントを解説しよう。 兆円単位の巨額投資を必要とする半導体工場 半導体メーカーは大きく言って、自社で設計・製造・販売まですべてを垂直的に統合して行なう｢IDM｣と、製造は他社の工場に委託して設計と販売に注力する｢ファブレス｣（ファブ＝工場、レス＝持たないの意味で、工場を持たないメーカーの意味）、
コラム：中国が米半導体の輸入増へ、国内産業育成の難航浮き彫り
１４日のウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）紙によると、中国は米国側の交渉担当者をなだめるため、米国からの半導体輸入を６年間で２０００億ドルに拡大することを提案した。２０１７年に約６０億ドルだった輸入額を、数年中に年平均３３０億ドルに増やす計算だ。一部は最終加工工場を第３国から中国に移すことで実現しそうだが、実際の購入額を増やす必要もあるだろう。 これは国内で最先端半導体の生産を増やすという中国の政策と相反する。確かに同国は大量の半導体を生産している。デロイトによると、２０１７年の生産は８００億ドル相当だ。しかし最先端技術については完全に海外サプライヤーに依存し続けているのが実情。アナリストの推計によると、中国はメモリーチップ分野で米国に５年間遅れており、一部のプロセス技術など他の主要分野では１５年間も後れをとっている。国が支援する製造企業ＳＭＩＣは、世界首位の台湾積体電路製造（ＴＳ
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