CFPプログラム カーボンフットプリントコミュニケーションプログラム
21/03/17第4回エコプロアワードの募集を開始しました（応募締切：5月7日（金）まで） 20/04/24CFP宣言認定製品一覧を更新しました（シチズン時計/シチズン エル（1製品）） 20/04/13全スタッフによるテレワーク実施のお知らせ（～5/31） 20/04/01 CFP宣言認定製品一覧を更新しました（アイカ/考えてみよう港区の環境2020（1製品）） 20/03/31カーボンフットプリントコミュニケーションプログラムの新規登録を終了しました 20/03/31プログラムの登録公開状況のご報告（2020年3月31日現在） 20/03/31CFP宣言認定製品一覧を更新しました（日立製作所/ストレージ（4製品）） 20/03/24CFP宣言認定製品一覧を更新しました（日立製作所/ストレージ（10製品）） 20/03/18CFP宣言認定製品一覧を更新しました（富士ゼロックス/複合機（2
ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」を開発（パナソニック プレスリリース）
ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」を開発 プレスリリース発表元企業：パナソニック 配信日時: 2013-01-09 12:23:48 パナソニック株式会社 デバイス社は、車載機器、パワーデバイス、LED照明など機器の放熱対策に適した業界最高レベル(※1)の高熱伝導（熱伝導率[1] 1.5W/m・K[2] ）を実現した多層基板材料「ECOOL-M[3] 」を開発、2013年春からサンプル出荷を開始します。 (※1) 2013年1月9日現在 有機樹脂系の多層基板材料として（当社調べ） 半導体や電子部品の機能性向上や情報通信における大容量・高速伝送化が進むことなどにより、機器の発熱対策が大きな課題になっています。また、各種機器の小型、薄型、軽量化が進み、放熱設計に必要な空間的な余裕が無くなってきています。このような中、市場からは、放熱性に優れ、加工しやすい電子回路基板材料が強く
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