減ることのない半導体／電子部品偽造 ―― リスク承知の購入は危険図には、半導体製品を製造するための部材の確保から、ユーザーに製品が届くまでの流れが示されている。 通常、半導体製品の製造はウエハーを加工し、ウエハーからICチップを個片化した後、生産計画に沿って、パッケージング化する。そうして、製造した製品を試験し、合格した製品を梱包して出荷する。この製造にかかる期間は通常、おおよそ4カ月といわれている。以前はこれらの工程を、半導体メーカーの自社工場内で、一貫して製造していた。だが、最近では、一つの工場で全ての工程を行っているのではなく、複数の工場で実施している。しかもその工場も、製造コスト削減のために、さまざまな国や地域にあり、その工程は複雑化している。そのため、4カ月といわれている製造期間が長くなる傾向がある。さらには、半導体製品を製造するために必要な部材の供給元も、いろいろな国や地域に分かれている。この部材の入手に関しても、入手性に対する懸念事項が生
