サプライチェーンのリスクを軽減するために：半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート 前回の“半導体製造のパズルを探求”では、半導体組立が古典的なリードフレームの組立からどのように、そしてなぜ離れていったのか、その歴史を振り返りました。その理由は、PDIP、PLCC、PQUAD、PGAのようなパッケージは、高価なトリム＆フォームツールが必要であり、市場が基板BGA(Ball Grid Array)やQFN(Quad Flat No-lead Package)タイプの組立に移行したからです。今回は、SOICと低ピン数のPLCC組立の将来に大きな影響と与えると考えられるQFNとDFN組立に焦点を当てます。 なぜ業界はより少ないピン数のQFNやDFNパッケージに移行したのでしょうか？そしてこのことが製品の製造中止にどのような影響を及ぼすのでしょうか？ 前回は、従来のリードフレーム技術が淘汰されつ
