Silicon Image、WirelessHDの第3世代チップセットをアピール 米Silicon Image社は、無線規格「WirelessHD」に対応する送受信チップセットを開発し、1920×1080画素で60フレーム/秒のフルHD映像を非圧縮で伝送するデモを披露した。同社は2011年4月に、WirelessHD対応のチップ…(記事を読む、01/12 19:07) Corningがカバー・ガラスの新製品「Gorilla Glass 2」、従来比で2割薄型化 米Corning社は、化学強化加工を施したカバー・ガラスの新製品「Gorilla Glass 2」を、米国ラスベガスで開催中の「2012 International CES」で披露した。従来の「Gorilla Glass」と同レベルの強度を維持しな…(記事を読む、01/12 17:13) バッファローが「IEEE802.11ac」