MediaTek、最上位プロセッサ「Dimensity 9300」発表 AIプロセッサ統合で性能アップ 台湾MediaTekは11月6日(現地時間)、フラッグシップのプロセッサ「Dimensity 9300」を発表した。同社史上最も強力な性能をうたう。同プロセッサ搭載スマートフォンは2023年末までに発売される見込みだ。 台湾MediaTekは11月6日(現地時間)、フラッグシップのプロセッサ「Dimensity 9300」を発表した。同社史上最も強力な性能をうたう。同プロセッサ搭載スマートフォンは2023年末までに発売される見込みだ。 TSMCの第3世代4nmプロセスで製造され、最大3.25GHzの動作速度のArm Cortex-X4コアを4基と、最大2.0GHzで動作するCortex-A720コアを4基搭載する。 次世代のAIプロセッサ「APU 790」がDimensity 9300に
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