防衛装備庁が動画公開した未来の装備「レールガン」。米軍が開発をあきらめた新兵器を、いかにして日本はモノにしたのか、担当者に聞いてきました。 動画公開で注目あつまる日本のレールガン 2023年12月1日、防衛装備庁は公式YouTubeチャンネルで研究中の「レールガン」に関する動画を公開しました。レールガンとは、電気の力で弾丸を加速させる砲であり、従来の火薬の爆発力を用いた砲とは根本的に異なります。「未来の大砲」として諸外国でも研究されているなか、日本は今年10月に世界で初めて洋上射撃試験を実施するなど、一歩リードした位置にいます。 そこで、レールガン開発の現状や、想定される用途について、研究を担当している陸上装備研究所に話を聞いてきました。 拡大画像 防衛装備庁が公開したレールガン射撃試験の様子(画像:防衛装備庁)。 まず、レールガンについて基本的な能力を確認しておきましょう。前述したとおり
衛星インターネットサービス「Hughesnet」が2023年12月19日(火)に最大通信速度100Mbpsのプランの提供を開始しました。100Mbpsでの通信は2023年7月に打ち上げられた世界最大の通信衛星「JUPITER 3」によって実現されています。 Hughes Elevates Rural America’s Internet Experience with the New Hughesnet | Hughes https://www.hughes.com/resources/press-releases/hughes-elevates-rural-americas-internet-experience-new-hughesnet Starlink Rival HughesNet Starts Offering 100Mbps Satellite Internet Speeds
先進的なチップ製造でTSMCとSamsungに後れを取っているIntelは、2024年末にリリース予定のデスクトップおよびラップトップ向けチップ「Arrow Lake」で大胆な巻き返しを狙っています。Intelの先端チップを支える次期プロセスノード「Intel 20A」に投入されると見られている2つの革新的技術「RibbonFET」と「PowerVia」について、アメリカの電気電子学会の技術誌・IEEE Spectrumが解説しました。 In 2024, Intel Hopes to Leapfrog Its Chipmaking Competitors - IEEE Spectrum https://spectrum.ieee.org/intel-20a Intelは長年にわたり半導体産業を主導してきたチップ製造の雄ですが、2018年に10nmプロセスノードへの移行の後れが表面化してチッ
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く