お見積 お問合せ 最新情報株式会社クラフトによる当社株式に対する 公開買付けに関する賛同の意見表明及び応募推奨のお知らせ 2023.08.09株式会社クラフトによる当社株式に対する公開買付けに関する賛同の意見表明及び応募推奨のお知らせ < 前の記事一覧に戻る次の記事 >
株式会社クラフトによる当社株式に対する 公開買付けに関する賛同の意見表明及び応募推奨のお知らせ - プリント基板設計・製造・実装｜EMSならキョウデン
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SMT部品の狭隣接実装技術を確立、電子機器の高機能化と小型化に対応
キョウデンは、SMT部品の狭隣接実装技術を確立した。マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、同技術を開発した。 キョウデンは2022年1月13日、SMT（表面実装）部品の狭隣接実装技術を確立したと発表した。併せて、設計時のシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造により、電子機器の高機能化と小型化に対応する。 5G、6G対応機器やIoT（モノのインターネット）デバイス、非接触型サービスロボットでは、高密度、高集積化した半導体が採用されている。また、次世代の0201サイズのチップや、狭ピッチ化した半導体パッケージの開発も進んでいる。 こうしたニーズに対応するため、マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、狭隣接実装技術を開発した。
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