独自構造採用により”はんだレス”を実現した小型（当社従来比15％減）ドームスイッチの量産開始独自構造採用により”はんだレス”を実現した 小型（当社従来比15％減）ドームスイッチの量産開始 当社はこのほど、はんだレスで実装できる「スプリングコンタクト構造」のウェアラブルデバイス向け「ミニ１ドームスイッチ」を開発し、3月より量産を開始します。 当社は、2006年から携帯電話市場向けに、「スプリングコンタクト構造」のドームスイッチを販売してきました。今回の新製品は、昨今市場規模が拡大しているウェアラブルデバイス向けに小型外形サイズを維持し、スプリングコンタクト本来のバネ機能・性能を損ねることなく基板により近い位置（当社従来比15％減）に実装可能とすることで、セットの薄型化、ロバスト性の向上に成功しました。 ウェアラブルデバイスはユーザーが直接身体に装着するため、使用時の落下や衝撃によるはんだ破壊でスイッチが基板から剥離し、機能不良が起こる場合があります。本スイッチは、はんだを用いず板バ
