米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。 米バイデン政権は2024年5月、Huaweiに対する半導体の輸出販売ライセンスを取り消す決断を下した。これにより、現在米国と中国の間で繰り広げられている技術戦争はさらに激化するとみられている。この動きはHuawei製のノートPCとスマートフォンに使用される半導体を対象にしたもので、Huaweiのサプライチェーンを混乱させている一方、中国の技術面の野望に関する懸念を再燃させている。 2019年から米国による貿易制限下にあるHuaweiは、IntelやQualcommといった米半導体メーカーから輸入する半導体に依存している。 ライセンスの取り消しによって、Huaweiのサプライチェーンは事実上断ち切られており、同社の新型ノートPCやスマートフォンの生産
バイデン政権の「供給網の見直し」こそ日本の出番だ
バイデン米大統領は2月24日、重要部材の供給網（サプライチェーン）の問題点を検証するよう求める大統領令に署名した。半導体、レアアース（希土類）、大容量電池、医薬品が重点4品目だ。バイデン氏は「これら4品目は米国の競争力の維持・強化に必要不可欠で、米国の国益や価値観を共有しない外国に依存できない」と強調した。むろん中国を念頭においてのことだ。果たしてバイデン政権も前政権と同様に中国に厳しく臨むのだろうか。 報道に見る、いくつかの誤解を解いておこう。 ステーキは出てくるのか？ まず、「行動」を見なければ、本気度は分からないということだ。 この重点4分野は米国議会の関心分野だ。直前に超党派の議員たちとの会談を経て大統領令に署名されたことが、これが議会対策であることを物語っている。内容も100日以内に検証結果をまとめることになっているが、半導体やレアアースなど、後で述べるように、既に対策が動き出し
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