品質検査を自動化して全数検査に、ベンチャーの「光コム技術」が量産、普及へ
品質検査を自動化して全数検査に、ベンチャーの「光コム技術」が量産、普及へ：スマートファクトリー（1/2 ページ） 自動化された全数検査の“普及”へ――。ハードウェアベンチャーのXTIA（クティア、旧社名：光コム）は、ニコンやJUKI、双日、INCJから総額17億円を調達し、「光コム技術」の事業拡大に乗り出す。出資の内訳は、ニコンが8億円、INCJが6億円、JUKIが2億円、双日が1億円となる。 自動化された全数検査の“普及”へ――。ハードウェアベンチャーのXTIA（クティア、旧社名：光コム）は、ニコンやJUKI、双日、INCJから総額17億円を調達し、「光コム技術」の事業拡大に乗り出す。出資の内訳は、ニコンが8億円、INCJが6億円、JUKIが2億円、双日が1億円となる。 クティアは4社と資本業務提携を結ぶことで、光コム技術を使った計測ユニットの量産や、外観検査装置としての展開、光コム技術
シリコンに代わるカーボンチップが急成長 中国新興企業が電子回路用3Dプリンターを開発 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア
1954年にシリコンのトランジスタが誕生してから現在に至るまで、集積回路基板の原材料はシリコンであり続け、ムーアの法則が示したとおりの進歩を遂げてきた。しかし、数年前から半導体の開発ペースが落ちており、ムーアの法則の限界が叫ばれるようになった。そこで、シリコンに代わるカーボンチップの技術開発の進展が注目されている。 「幂方科技（Mifang Electronic Technology）」は、カーボンチップの製造に必要な電子プリント技術を開発する企業で、2015年に設立された。同社は電子回路を3Dプリントで印刷する技術を使い、電子回路プリンターやナノマテリアルの販売、電子回路の設計などを手掛けている。 従来の工場生産による電子部品の製造はコストが高く時間がかかる上、複雑な産業チェーンが必要だった。しかし、3Dプリントを使えば、コスト抑制と効率の大幅な向上が期待できる。幂方科技の藍河CEOによ
生き方が多様化すれば死のカタチもそれぞれ。愛する人の死に「よりそう」葬儀ベンチャーの挑戦。
いま、お葬式のあり方が変わろうとしている。進む高齢化社会。そして都市部への一極集中、核家族化。「弔う」行為と日常生活の間にできてしまった距離を、今、デジタルの力で近づける。それが葬儀ベンチャー「よりそう」だ。彼らのサービスに込めた思いに迫った。
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
ワイヤレス給電で配線のないデジタル世界を | エイターリンク
