シリコンに代わるカーボンチップが急成長 中国新興企業が電子回路用3Dプリンターを開発 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア1954年にシリコンのトランジスタが誕生してから現在に至るまで、集積回路基板の原材料はシリコンであり続け、ムーアの法則が示したとおりの進歩を遂げてきた。しかし、数年前から半導体の開発ペースが落ちており、ムーアの法則の限界が叫ばれるようになった。そこで、シリコンに代わるカーボンチップの技術開発の進展が注目されている。 「幂方科技（Mifang Electronic Technology）」は、カーボンチップの製造に必要な電子プリント技術を開発する企業で、2015年に設立された。同社は電子回路を3Dプリントで印刷する技術を使い、電子回路プリンターやナノマテリアルの販売、電子回路の設計などを手掛けている。 従来の工場生産による電子部品の製造はコストが高く時間がかかる上、複雑な産業チェーンが必要だった。しかし、3Dプリントを使えば、コスト抑制と効率の大幅な向上が期待できる。幂方科技の藍河CEOによ
