ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術：湯之上隆のナノフォーカス（35）（1/6 ページ） 今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。 2020年12月、半導体デバイスの国際学会「IEDM」がオンデマンドとライブを併用したバーチャル方式で行われた。12月5日から視聴可能になった発表時間約80分のチュートリアルが6件、翌12月6日から視聴できるようになった発表時間40～60分のショートコースが14件、12月14日から開始された本会議には41のテクニカルセッションがあり、1件約20分の発表が232件あった。 これら全てを合計すると約5960分＝約99時間となり、1日8時間ずつ視聴
ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も
ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も：ビジネスニュース オピニオン（1/2 ページ） ムーアの法則というのは、そもそも「部品コストを最小限に抑えるための複雑さ」を示すものだ。その観点で考えると、実質的には28nmが“最後のノード”になる可能性がある。 ムーアの法則の終えんが近づいている――。近年、こうした予測をよく耳にする。その大半は、「2020年に7nmノードで終わりを迎える」というものだ。しかし、「実質的には、28nmノードがムーアの法則の最後のノードになる可能性がある」ということを認識しておく必要がある（関連記事：「ムーアの法則は間もなく終えんを迎える」、BroadcomのCTOが語る）。 もちろん、28nmプロセス以降も、より微細なトランジスタを作製し、より多くのトランジスタを1枚のウエハーから取ることは可能だ。しかし、コストは膨れ上がる一方になる。 “ムーアの法
「ムーアの法則は10年後、15年後に行き詰る」--ムーア氏が指摘
UPDATE サンフランシスコ発--ムーアの法則にはまだ時間は残されているが、われわれはいずれ壁に突き当たる、とIntelの共同設立者の1人であるGordon Moore氏は語る。 Moore氏は米国時間9月18日、当地で開催されているIntel Developer Forum（IDF）の中で質疑応答に応じ、「今から10年後、15年後に、われわれは極めて根本的な問題に直面する」と語った。 問題は、過去40年間に半導体製造は大幅に効率化し、またチップの内部構造も大幅に小型化が進んだため、もはや改善の余地はほとんど残されていないという点だ。Intelが2007年中にリリース予定の45ナノメートルチップには、絶縁体に元素ハフニウムが採用されている。 Intelはこれまで、絶縁層を他の素材で作ってきた。しかし、今やそれらの絶縁層は5分子層ほどの薄さだ。「1分子層以上に薄くすることは不可能であり、5
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