リレー（4） ―― 信頼性と使用上の注意点 ～その1～
前回はリレーの接点構造や防塵構造、回路保護について紹介しましたが機械的な話でしたので電子系の技術者にはなじみのない内容も多かったかと思います。 今回はリレーを含む接点部品をまとめるつもりでしたが多項にわたるため、今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。残りの使用上の注意事項や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについては、別稿で触れたいと思います。 MILｰHDBKｰ217Fによる信頼性設計 信頼性設計の基準書として扱われているMIL-HDBK-217F-Notes2の13.1項（メカニカル･リレー）の故障率の計算を通じてディレーティングなどの信頼性設計の要点を説明します。 前提条件 電子機器のコンデンサー入力型電源回路を30分間隔で投入を繰り返します。その他の条件は表1の通りです。 設計者が考慮できる項目は表1か
3σと不良品発生の確率を予測する「標準正規分布表」
バラツキの要因「4M」 前回は、正規分布を説明する上で必要となる用語について話しました。ここで話をしていたのは、“バラツキ”についてでした（連載バックナンバーはこちら）。 さてバラツキの要因は何だったでしょうか？ まずは復習です。バラツキの要因は「4M」です。 これらの要因によって、加工されるものにはバラツキが生じます。 ところが「今の時代、バラツキ0でモノが作れる」と言う人はいないでしょうか？ 確かに、最新の技術、最新の設備、最適な環境下で製造することによって、そのバラツキは最小限になるのでしょう。しかしどんなに優れたツールであっても、そのツールを駆動させるための機構があり、その機構と制御によって部品は加工されます。また同一環境においても、温度というパラメータは存在します。±0℃という制御は困難ですので、部品加工においてバラツキ0というのは、あり得ない世界です。 こんな話もあります。 「
SMTリレーよ、お前もフラックスに弱いのか！
電気電子機器の回路基板を設計／製造する上で、リレーとフラックス、および洗浄液が不具合の原因になることは多い。表面実装部品の1つであるSMTリレーについても、取り扱い方を間違えると同様の不具合が発生するので注意が必要だ。 筆者は35年以上にわたって、電気電子機器の回路基板を設計／製造する業務に携わってきた。それらの業務の中でも、数多くの製造不良を経験しているのが、リレーとフラックス、および洗浄液が関連する事例である。 かつては挿入部品タイプのリレーを使用することが多かったので、はんだディップする際に、部品面にあふれたフラックスが部品のすき間から内部に浸入し、リレーの動作不良を引き起こした。また、回路基板の洗浄時には、フラックスの溶け込んだ洗浄液がリレーのすき間から中に入り込むことが多い。この場合、洗浄液が乾燥した後で、部品内部に残ったフラックスがリレー内部の金属や配線を腐食させる不良が発生し
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