半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
コネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。 コネクテックジャパンは、パナソニック（旧松下電器）半導体部門を退職した平田氏が2009年に設立。既存の技術では、高い温度と荷重が必要となる半導体のフリップチップ実装において、低温、低荷重、ダメージフリーでの実装を可能とする独自の技術「MONSTER PAC」を開発。半導体デバイス、モジュールの基板設計や構造設計、プロセス提案、試作、信頼性評価、解析、量産までを総合サポートする「実装受託開発（OSRDA：Out Sourced Re
iPhoneを製造するフォックスコンは、生産技術力をどこで身に付けたのか？
10兆円の売上高を誇る世界最大規模の“製造業” EMS（電子機器受託製造サービス）とは電子機器においてOEM（original equipment manufacturer、相手先ブランドでの製品製造）を行う製造代行サービスのことだ。フォックスコンはこのEMSで世界最大規模を誇る。顧客企業には主要な電機・IT企業の大半が含まれ、売上高は10兆円にも及ぶ。 同社は、現在も董事長（CEO）を務める郭台銘氏が1974年に24歳で創業し、約40年間で売上高10兆円という巨大企業となった。創業当時は樹脂射出成形を中心とした町工場だったが、1990年頃に米国コンパックからデスクトップPCの筐体製造と組み立てを請け負い、EMS事業へと舵を切ったことが奏功した。 年々製造製品のカバー範囲を広げており、現在では、デスクトップPC、ノートPC、携帯電話端末、スマートフォン、タブレット、デジタルカメラ、ゲーム機
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