半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
コネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。 コネクテックジャパンは、パナソニック（旧松下電器）半導体部門を退職した平田氏が2009年に設立。既存の技術では、高い温度と荷重が必要となる半導体のフリップチップ実装において、低温、低荷重、ダメージフリーでの実装を可能とする独自の技術「MONSTER PAC」を開発。半導体デバイス、モジュールの基板設計や構造設計、プロセス提案、試作、信頼性評価、解析、量産までを総合サポートする「実装受託開発（OSRDA：Out Sourced Re
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。 半導体の製造コストや製造時間を大幅に改善できる装置「MONSTER DTF（モンスターデスクトップファクトリー）」が登場した。従来の製造装置と比較して、装置調達に必要なコストを40分の1に低減でき、製造時間を3分の1に縮めることが可能だという。 装置を開発したコネクテックジャパンは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、開発機を公開。デスクトップファクトリーを実現する世界最
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