iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から：JISSO PROTEC 2019（1/2 ページ） パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 パナソニックは2019年6月5日、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」（2019年6月5～7日、東京ビッグサイト）に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 積層セラミックコンデンサー（MLCC）や抵抗などのチップ部品は、製品に採用される技術の高度化に合わせて微細化、小型化が進んでいる。例えば、携帯電話機やスマートフォンに採用されるチップ部品のサイズは、2000年代の主流だった1608（外形寸法1.6×0.8mm）や1005
はんだ付けに光を！0201チップ手はんだに挑戦！（2018.09.06）
糸はんだ：千住金属工業 M705 φ0.3ｍｍ ハンダゴテ：METCAL ＭＸ-5200とＭＸ－Ｈ２－ＵＦに こて先：UFTC-6CH08 352℃ ピンセット：HOZANのP-656 基板：0201チップのテスト用基板 今回、初めて0201チップを見たわけですが、肉眼では ほとんど見えません。 リールからパラパラと数個を出してみても 小さくチラリと光る程度なので、何個置いてあるのかも よくわかりません。 ピンセットで摘もうとすると、しっかり脱磁してあるピンセットや セラミック製のピンセットでも、わずかな静電気が発生するのか 埃のように、くっついてしまうため、顕微鏡を覗きながらでも なかなか、思った方向に摘めません。 また、実装の際、ピンセットにフラックスが付着すると くっついてしまうため、常にピンセットをＩＰＡなどで 洗浄しておく必要があります。 ですので、連続して0201チップを実装す
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