回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立明電ナノプロセス・イノベーションは、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。加熱による回路へのダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。 明電ナノプロセス・イノベーションは2022年3月3日、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。水原料なしで効率良く水酸基（OH基）を形成し、基板を接合する技術で、加熱が回路に与えるダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。 この技術には、同社のピュアオゾンジェネレーター（ピュアオゾン発生装置）から供給される「高純度100％オゾン」を用いた、同社独自の「OER（Ozone-Ethylene Radical generation technology）プロセス技術」を活用する。 OERプロセス技術は、高純度100％オ
