「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む ニュースイッチ by 日刊工業新聞社横浜国立大学の井上史大准教授は、関西大学在学中からベルギーの半導体研究機関ｉｍｅｃで約１０年間、半導体の後工程の研究開発を手がけた実績を持つ。「日本で半導体の人材育成に関わりたい」との思いで２０２１年に帰国。その後、日本政府が半導体支援に乗り出し、若手ながら中心メンバーとして前面に立つ多忙な日々を送る。 「日本の研究開発は閉鎖的だが、半導体は１社でやりきるのは困難だ」とし、オープンイノベーションが盛んなｉｍｅｃを手本に日本でコンソーシアムを作る構想に着手。２２年に前身の組織を発足、２３年４月に大阪公立大学と「３Ｄヘテロ集積（３ＤＨＩ）アライアンス」を立ち上げた。参画企業は材料から装置、デバイスメーカーなど６０社を超える。 目指すのは、チップレット集積に必要な「ハイブリッド接合」などの３次元（３Ｄ）集積技術の開発だ。今後、前工程で使っており日本が強みとする研磨技術などを後工程にも生かせると見
