東芝デバイス&ストレージは、SiC(炭化ケイ素)モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約20%削減でき、製品の信頼性は2倍に向上するという。 銀焼結による接合を採用 東芝デバイス&ストレージは2021年5月、SiC(炭化ケイ素)モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約20%削減でき、製品の信頼性は2倍に向上するという。 開発したパッケージ技術「iXPLV」は、銀焼結による接合を採用した。これにより、素子と銅板の接合部が劣化するのを抑えることができるという。しかも、従来のはんだによる接合に比べて熱抵抗が小さく、パッケージ内部に熱がこもりにくいため、チップの実装密度を高めることが可能になり、パッケージの面積削減を可能にした。 例えば、同じ耐圧の製品で外形寸法を比べると、従来品の140×130mmに対し、
東芝は2020年11月19日、リチウムイオン二次電池の電解液として用いられているエチレンカーボネートなどの有機溶媒を水に置き換えた水系リチウムイオン電池を開発したと発表した。水系リチウムイオン電池は既に研究開発事例があるものの、-30℃の環境下での安定した低温充放電性能と、2000回以上の充放電が可能な長寿命性能を備えるものは「世界初」(東芝)だという。現在は、研究室内で用いられる4cm角の小型試験セルでの性能確認を終えた段階だが、今後は顧客による評価に向けて実用的なサンプルとなる20Ahクラスのリチウムイオン電池セルを製作する方針。2020年代中での実用化を目指して開発を進める計画である。 今回開発した水系リチウムイオン電池では、正極活物質として一般的なリチウムイオン電池で用いられているリチウム酸化物材料を、負極活物質として東芝が燃えないリチウムイオン電池として提案を強化している「SCi
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