パワーモジュールの放熱技術と材料パワーモジュールの部材に求められる特性 電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第16回である。 前回から、ロードマップ本体の第2章第5節に当たる「新技術・新材料・新市場」の概要を紹介している。「新技術・新材料・新市場」では、「サーマルマネジメント（熱管理）」と「マイクロLED」、それから「5G携帯電話システム」の3つのテーマを扱う。
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