低銀鉛フリーはんだの採用を支援するサービスを開始OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する、「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始した。 OKIエンジニアリングは2019年1月11日、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する、「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始した。 鉛フリーはんだを使用している製造現場向けに、はんだ種変更の評価時間と手間を短縮し、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する受託サービスとして提供。2019年度末までに1億円の売上を目指す。 同サービスは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続部に対し、熱疲労の加速試験を実施し、クラック率の算出などを行って接続信頼性を評価するものだ。実装された評価基板に対して、試験条件、評価対象部品選定、判定基準など適切な試験仕様を提案実施する。 同社は同サービスにより、各種試験の効
