巨大な半導体製造装置が目の前に？ キヤノンが最新機を実寸大で紹介キヤノンおよびキヤノンマーケティングジャパンはプライベートイベント「Canon EXPO 2023」（基調講演：2023年10月17日／東京国際フォーラム、展示会：同月18～20日／パシフィコ横浜ノース）において、キヤノンの最新半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を実寸大パネルを用いて紹介した。
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