回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP：福田昭のデバイス通信（434） 2022年度版実装技術ロードマップ（58）（1/2 ページ） 今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。 超大型基板（ウエハー）で多数のパッケージを一括して作成 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」を紹介し始めた。今回は第
