回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP：福田昭のデバイス通信（434） 2022年度版実装技術ロードマップ（58）（1/2 ページ） 今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。 超大型基板（ウエハー）で多数のパッケージを一括して作成 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」を紹介し始めた。今回は第
「におい」を定量的に評価する技術
複雑で抽象的な「におい」を定量化する 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの前回からは、第2章「注目される市場と電子機器群」の第3節（2.3）「ヒューマンサイエンス」の第3項（2.3.3）「人間拡張」から7つ目の項目「2.3.3.7 嗅覚」の概要を紹介している。前回では「嗅覚」の基本的な存在意義（危険の感知）と「におい」の元となる化学物質と「におい」を感じる仕組み、それから「におい」が主観的で曖昧かつ複雑な存在であることを説明した。今回は複雑で抽象的な存在である「におい」を定量的に評価しようとする
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