米韓首脳会談で語られた「半導体」、その中身を読み解く米韓首脳共同声明に3回登場した「半導体」の文字 韓国の文在寅(ムン・ジェイン)大統領は、韓国の半導体企業、ハイテク企業、自動車企業などのトップを多数引き連れて訪米し、5月21日(米国時間)に米国のジョー・バイデン大統領と首脳会談を行った。 米ホワイトハウスから発表された米韓両大統領の共同声明には、「Semiconductor(半導体)」という文言が3回、また「Chip(チップ)」という文言が1回記されている。先だって行われた日米共同声明では、「半導体」という文言は「半導体を含む機微なサプライチェーンについても連携する」という文脈の中で1回のみ登場しているだけで、それと比べると米国政府が、すでにSamsung Electronicsに米国に最先端半導体工場を建てるように要請していることもあり、米国側から韓国側に半導体に関して、相応に突っ込んだ話がなされたものと思われる。 米国側が発表した英文
