TSMCは2月3日、将来のIC設計者育成と学術的なイノベーションへの貢献を目的とした「TSMC University FinFET Program」を発表した。 同プログラムは、アジアや欧米のサービスパートナーと協力して、大学生、教職員、学術研究者に、同社の16nm FinFET(N16)に基づいたチュートリアルの設計事例、トレーニング資料、教育ビデオを含むプロセス設計キット(PDK)への幅広い教育アクセスを提供し、学術分野の半導体設計を従来のプレーナーFETからFinFETへとステップアップすることを目指したものだという。 また、大学の主要なIC研究者に対しては、マルチプロジェクトウエハ(MPW)サービスを通じて、N16および7nm(N7)プロセスへのアクセスを提供し、ロジック、アナログ、RFなどの研究革新の加速を支援するともしている。MPWサービスは、1枚のウェハ上に複数顧客が設計した
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