モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化：福田昭のデバイス通信（330） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（3） CoWoS、InFOにSoICを組み合わせる 高性能プロセッサとその関連技術に関する国際学会「Hot Chips」がことし（2021年）8月22日～24日にオンラインで開催された。「Hot Chips」は高性能プロセッサの最新技術情報を入手できる貴重な機会として知られている。会期は3日間で、初日が「チュートリアル（Tutorials）」と呼ぶ技術講座、2日目と3日目が「カンファレンス（Conference）」と呼ぶ技術講演会となっており、講演会とは別にポスター発表の機会も用意される。オンライン開催となったことしは、あらかじめ録画されたビデオをプログラムに沿って公開する形式となった。参加登録者は開催後も一定の期間は、オンデマンドで講演を聴講できる。 初日の「
