半導体製造の2024年展望、国内で新工場稼働ラッシュ
「四半期ごとに情報を更新しないと追いつけないくらい、日本での工場の新設発表が連続している」――。米SEMIのMarket Intelligence Sr. DirectorであるClark Tseng氏はこう驚きを隠さない。 2024年は日本各地で半導体新工場の稼働ラッシュが起こる。筆頭は台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第1工場だ。日本政府の“半導体熱”はしばらく収まりそうもない。2021年から始まった政府からの手厚い助成の結果、準先端ロジック半導体やメモリー、パワー半導体、装置、材料に至るまで多数の工場が立ち上がってくる（図1）。
SBIが台湾PSMCと提携へ、国内半導体工場設立を目指す
SBIホールディングスは、台湾の半導体ファウンドリー大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporationと、日本国内での半導体工場建設に向けて準備会社を設立することに基本合意したと発表した。 SBIホールディングス（以下、SBI）は2023年7月5日、台湾の半導体ファウンドリー大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（以下、PSMC）と、日本国内での半導体工場建設に向けて準備会社を設立することについて基本合意したと発表した。今後は、同準備会社にて、工場の立地場所や事業計画、資金調達に関する調整を行う。なお、工場の建設開始時期や稼働時期といった詳細については、明らかにしていない。 PSMCは、世界6位の半導体ファウンドリー大手企業で、メモリとロジックの両方を生産するノウハウを持
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