米アップルは先月、デスクトップPC向けの自主開発チップ「M1」を発表したばかりだが、ブルームバーグの報道によると、早ければ来年初めにさらに高性能な次世代チップを発表する予定で、続けて下半期には最大32コアとなるハイエンドデスクトップ向けのチップを発表する。米半導体最大手インテルが現行でコンシューマー機器向けに提供している最上位製品を上回る性能になるという。 インテルの株価の変動 報道では更に詳細に触れている。アップルは来年、春季と秋季の2回に分けてより高性能なチップを発表する。春季に発表されるものは、動画編集など高負荷の作業に対応する16個の高性能コアと、Web閲覧など軽負荷の作業に対応する4個の高効率コアで構成される20コアとなり、最新のノートブックMacBook ProやデスクトップiMac(エントリーモデル、上位モデル)に搭載される予定だ。秋季に発表されるものは最大32コアで、超ハイ