半導体テスト用シートソケット｜UPT｜ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社
半導体テスト工程をアップグレード 各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。 そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。 半導体テストは一括で数万ピンの検査を行うため、コンタクトの接圧を受けるテスタへの負荷は１コンタクトあたり0.49Nトータル数10トンにもおよび、設備の設計難易度と寿命に大きな影響を与えます。 その為、テスト時のコンタクトへの接圧荷重低減は必須です。 従って、多ピン・高周波帯域対応半導体用接続には、高周波特性を持ち、かつ数万ピンの接圧を検査側の負担を軽減するためにコンタクトの接圧荷重を極力抑えたデザインが求められます Micro Metal Socket® Micro Metal Socket®は極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵
エッチングで革新的コネクター開発UPT、セミコンジャパンで日本初公開 | 電波新聞デジタル
導電性シート「UHSS」にLEDを1700個はんだ付け。表面だけだが、裏面にも取り付け導通することが可能だ 電子機器の接続など、あらゆるシーンで活躍する電子部品のコネクター。この市場に革新を起こそうとエッチング技術で挑んでいるのが、ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（UPT、東京都新宿区）だ。 東京・有明の東京ビッグサイトで15日に開幕した半導体関連の国際展示会「セミコンジャパン」。UPTは、その会場の一角で、これまでと全く異なる技術アプローチで開発したコネクターを展示している。 「他社に２年は先行」 「10年先でも使える技術。他社に2年は先行した」。そう自信を見せるのは、技術トップの大澤巧開発本部長だ。 UPTは、薬品による金属の化学反応や腐食作用を利用し、金属を精密に加工するエッチング技術を得意としている。これまでは受託加工を事業の中心としてきたが、半導体テストという最先端領域
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