iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から:JISSO PROTEC 2019(1/2 ページ) パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 パナソニックは2019年6月5日、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」(2019年6月5~7日、東京ビッグサイト)に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 積層セラミックコンデンサー(MLCC)や抵抗などのチップ部品は、製品に採用される技術の高度化に合わせて微細化、小型化が進んでいる。例えば、携帯電話機やスマートフォンに採用されるチップ部品のサイズは、2000年代の主流だった1608(外形寸法1.6×0.8mm)や1005
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