iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から：JISSO PROTEC 2019（1/2 ページ） パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 パナソニックは2019年6月5日、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」（2019年6月5～7日、東京ビッグサイト）に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 積層セラミックコンデンサー（MLCC）や抵抗などのチップ部品は、製品に採用される技術の高度化に合わせて微細化、小型化が進んでいる。例えば、携帯電話機やスマートフォンに採用されるチップ部品のサイズは、2000年代の主流だった1608（外形寸法1.6×0.8mm）や1005
スマホ連携機器が簡単に作れる！ Bluetooth Smartモジュール
スマホ連携機器が簡単に作れる！ Bluetooth Smartモジュール：アイデア次第で、市場を席巻！ スマートフォンの登場で、さまざまな情報に素早くアクセスできるようになり、ライフスタイルは変化しつつある。電子機器も、スマホと接続することでこれまでは実現が難しかったいろいろな機能、サービスを実現できるようになる。ただ、スマホと連動するには機器に無線モジュールを組み込む必要があり、認証取得、コストなどのさまざまな課題をクリアしなければならない。しかし、これらのハードルを下げ、より簡単に短期間、低コストで機器に無線機能を組み込める“スマホ連携機器のための無線モジュール”が登場し、注目を集めている。 「アプセサリー」（App-ccessory）という言葉をご存じだろうか。新しいコンシューマ機器のカタチを指す言葉で、世界中でその注目度が高まっている。 急速に普及しているスマートフォン、タブレット
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分解、「iPhone 5c」--カラフルな端末の内部ハードウェア
