「iPhone X」の密かな勝者たち（前編）
これまで、「iPhone X」の分解では、ロジックICに焦点が当てられてきた。今回は、それ以外の“勝利者”を取り上げてみたい。 「iPhone X」の“隠れた”勝利者たち Appleの「iPhone X」の分解結果については、既にさまざまな情報が広まっている。しかし、それでもまだ不十分だとする声も上がっているようだ。 確かに、iPhone Xの分解はこれまで、ロジックICに焦点が当てられていた。しかし、フランスの市場調査会社Yole DéveloppementのリバースエンジニアリングパートナーであるSystem Plus Consultingで、CTO（最高技術責任者）を務めるRomain Fraux氏は、「Appleは今回、光モジュールやコンポーネント、MEMS、パッケージング、PCB技術といった分野を開拓することに成功した」と述べている。 EE Timesは2018年1月、Yole
わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X
2017年11月3日、Appleから「iPhone」誕生10周年モデルとして「iPhone X」が発売された。発表は同年9月12日だったので、販売までの期間がおおよそ2カ月間あったことになる。 実はこの間、多くの臆測が飛び交った。「iPhone Xで初めて使用する有機ELディスプレイの歩留まりが悪く、11月3日はほとんど入手できない」「顔認証に使う3D（3次元）センサーの性能に問題がある」……などの情報があちこちから聞かれた。実際、筆者が代表を務めるテカナリエにもメディア関係者、技術系の会社から上記のような情報が入ってきた。 しかし、11月3日はそうした問題を加味して設定された日程だったのだろう。予定通りiPhone Xは販売された。 テカナリエでは11月3日、午前8時に予定通りiPhone Xを入手し、当日午前には分解作業を終了した。既に50ページ超のiPhone X分解レポートを作成し
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iPhone X分解、まさかの部品内蔵基板を採用？！
