【福田昭のセミコン業界最前線】 NANDフラッシュメモリに続いて大容量DRAMも将来は3次元積層へ
Linuxを生み出したリーナス・トーバルズがIntelを厳しく批判、理由は「ECCメモリを死に至らせているから」
by renatomitra Linuxの開発者のリーナス・トーバルズ氏が、技術コミュニティの「Real World Tech」内で「IntelはECCを死に至らせている」と発言し、IntelのECCに対する姿勢を厳しく批判しています。 Real World Technologies - Forums - Thread: Ryzen 9 5000 series processor https://www.realworldtech.com/forum/?threadid=198497&curpostid=198647 Linus Torvalds On The Importance Of ECC RAM, Calls Out Intel's "Bad Policies" Over ECC - Phoronix https://www.phoronix.com/scan.php?page=n
西川善司の3DGE：「Radeon RX 6000」詳報。高性能の鍵となる「Infinity Cache」と「Smart Access Memory」の仕組みとは
西川善司の3DGE：「Radeon RX 6000」詳報。高性能の鍵となる「Infinity Cache」と「Smart Access Memory」の仕組みとは ライター：西川善司 開発コードネーム「Navi 2X」と呼ばれていた「Radeon RX 6000」シリーズの第1弾として，「RX 6800 XT」（以下，RX 6800 XT）と「Radeon RX 6800」（以下，RX 6800）が登場した。AMD初のリアルタイムレイトレーシング対応GPUの登場に，胸が熱くなったRadeonファンも少なくないだろう。 本稿では，発売前に掲載した筆者による解説記事の第2弾として，第1弾の時点では明確になっていなかった詳細についてレポートしたい。 ついにRadeon VIIを超えたハイエンドGPUのNavi 2X RDNA 2アーキテクチャベースのGPUはNavi 2Xと呼ばれていたが，「Ra
西川善司の3DGE外伝：GIJE技術担当と次世代ゲームについてざっくばらんにトークしてみる
次世代ゲーム機に関する情報は春先あたりでひと段落したものの，まだまだ公開されている情報は少ない。遅ればせながら技術情報をまとめるとしても不確かな点が多くきちっとした記事を書きにくい。そこで軽い対談をベースに現状の情報と考察をまとめるという企画を行うことにした。 今回は4Gamer編集部で技術周りの担当編集者であり，GamesIndustry.biz Japan Editionの編集を担当しているauekiと，2020年末に発売される予定の次世代ゲーム機，PlayStation 5（以下PS5）とXbox Series X（以下XSX）について，現在公開されている情報についてしゃべり合うというオンラインミーティングを実施した。 8月下旬時点で出ている情報（とその後の補足情報）を整理しつつ，筆者とaueki氏の双方からの視点の考察などをまとめてみたのが今回の記事になる。 基本，会話ベースで進行
上場するキオクシア（旧東芝メモリ）、明るい未来が描けない…複雑怪奇な株主構成が致命傷
「キオクシア HP」より 株式上場による資金調達がたったの853億円？ 東芝が債務超過を回避するために2018年6月、米投資会社ベインキャピタルを中心とする「日米韓連合」に約2兆円で売却したキオクシアホールディングス（旧東芝メモリホールディングス、以下、旧東芝メモリ、またはキオクシア）が2020年10月6日に東証1部か2部に上場する。 しかし、その上場に伴う新株発行での資金調達額が853億円と報道されて、一瞬目を疑った。「一桁額が小さいのではないか？」と思ったのだ。というのは、NAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）のビジネスを行うには、年間最低でも5000億円、理想的には1兆円くらいの投資が必要であり、853億円では、ほとんど何もできないに等しいからだ。 筆者は株を一切やらないし（トランプ米大統領がツイッターでつぶやいただけで高騰したり暴落する株の仕組みが、よくわからないということも
「Zen 2」の痺れる設計を解説。Ryzenの欠点を解決して真の完成形になりそうです。
「Zen 2」の設計を図解：今までのRyzenと何が違う？従来の「Zen」設計を図解でおさらいまずは基本中の基本である「Ryzenの設計」について、ザックリと説明します。「Ryzen」はコア数が多いにも関わらず、価格が非常に安くてコスパに優れているため、自作PCを中心に浸透してインテルを脅かす存在になった。 Ryzenが初めて市場に登場した当時、8コアCPUは10万円くらい出さないと購入できないエンスージアスト向けのハイエンドCPUでした。そこにAMDはわずか3.5～4万円で8コアを投入したのです。 しかも実際の性能もちゃんと8コアらしい強力なモノで、停滞気味だったCPU業界を一気に沸かせた。もちろん、原価ギリギリで売っているわけではなく、安価に8コアを作れる合理的な設計こそが「Zen」の強みでした。 その設計の基本が「Zeppelin」と呼ばれるチップです。Zeppelinの中には「CC
東芝半導体事業、産業革新機構を軸とした連合と優先交渉
香港（ＣＮＮＭｏｎｅｙ） 東芝は２１日、半導体メモリ事業売却に関する優先交渉先として、政府系ファンドの産業革新機構（ＩＮＣＪ）を軸とするコンソーシアム（企業連合）を選んだと明らかにした。金額は約２兆円。 東芝は米原子力発電子会社ウエスチングハウスが破綻（はたん）したことなどから、２０１６年度の赤字が９５００億円に達する見通し。巨額の損失を穴埋めするため、東芝は評価の高い半導体メモリ事業を売却せざるを得なかった。 東芝の経営危機は日本政府にとっても大きな懸念だった。東芝の全従業員１９万人のうち１０万人以上は国内で雇用されている。また、半導体メモリの先端技術が外国企業の手に渡ることも懸念材料だった。 半導体事業を日本に残すための政府の対応の軸となったのがＩＮＣＪだ。ＩＮＣＪは買収のため、米投資ファンドのベイン・キャピタルや日本政策投資銀行と手を組んだ。 東芝の半導体メモリ事業に対しては、台湾の
2018年のGPUで使われる新メモリ「GDDR6」の特徴とは？ 高速化と省電力の両立が鍵に
2018年のGPUで使われる新メモリ「GDDR6」の特徴とは？ 高速化と省電力の両立が鍵に ライター：大原雄介 SK Hynixが公開したGDDR6のメモリチップ 去る2017年4月23日，韓国の半導体メーカーであるSK Hynixは，新世代のグラフィックスメモリとなる「GDDR6 DRAM」（以下，GDDR6）を発表した（関連記事）。現在，グラフィックスメモリの主流として使われている「GDDR5 SGRAM」（以下，GDDR5）の後継として，2018年以降に登場するメインストリーム（ミドルクラス）〜バリュー（エントリー）市場向けのGPUで使われるメモリの規格だ。 そもそもGDDR6は，メモリ技術の標準化団体であるJEDEC Solid State Technology Association（以下，JEDEC）で，現在もまだ仕様を策定中の規格である。GDDR6の仕様は，JEDECの「JC
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
Engadget | Technology News & Reviews
Microsoft、安全で高効率のプログラミング言語として「Rust」を高く評価
次世代メモリ「DDR5」は2019年後半に登場
「4メーカーのチップを混載したDDR4メモリ」をセンチュリーマイクロが作ったぞ！高い技術で実現した謎パーツの秘密に迫るNanya、Micron、Samsung、SK Hynixのチップを混載
Engadget | Technology News & Reviews
ファーウェイ Mate 20の独自ナノSIM型メモリーカード「NMカード」の謎に迫る - Engadget 日本版
Engadget | Technology News & Reviews
【福田昭のセミコン業界最前線】 DRAM値上がりで、空前の利益を享受するメモリ企業
【福田昭のセミコン業界最前線】 不揮発性DIMM技術の本命「NVDIMM-P」が創造するPCとサーバーの近未来
【福田昭のセミコン業界最前線】 次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAM「DDR5メモリ」
東芝、SK Hynixが参加するコンソーシアムを東芝メモリ売却の優先交渉先に決定 ～WDは「SanDiskの保有する権利を無視している」と声明発表
HP、160TBのユニバーサルメモリを搭載した「メモリドリブン型コンピュータ」の試作機を公開
