新材料を駆使した熱設計、これがなければ今後の車載機器は戦えない | 日経 xTECH（クロステック）新材料を駆使した熱設計、これがなければ今後の車載機器は戦えない デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長 神谷 有弘 氏に聞く 新材料の登場がものづくりに劇的な変化を及ぼす。この“法則”が、クルマの電動化や低燃費化、知能化を支える車載機器で顕著になってきた。車載機器は小型・軽量化が進むにつれて熱設計が難しくなっている。この課題を新材料が解決に導く可能性がある。一方で、新材料を使いこなすためには乗り越えなければならない壁もある。だからこそ、「これからの車載機器の熱設計は面白い」と言うのが、「技術者塾」において「車載電子機器の高耐熱・放熱設計を事例解説」の講座を持つ、デンソー電子基盤技術統括部担当部長の神谷有弘氏だ。同氏にこれからの車載機器に必要な熱設計を聞いた。（聞き手は近岡 裕＝日経 xTECH） 車載部品の中でSiCパワー半導体の実用化に大きな期待がかかっていることは分かりました（前回のイ
