無線LANとWiMAXを1チップに，台湾系の米ベンチャーが開発日商エレクトロニクスは，米RedDot Wireless Inc.（RDW社）の無線LANとWiMAXの統合LSI「MaxBand」のOEM販売を3月に日本で開始したことを明らかにした。無線LANのIEEE802.11a/b/gと，固定通信向けWiMAXのIEEE802.16-2004に準拠したMAC層回路およびベースバンド処理回路を1チップ上に集積したもの。日商エレクトロニクスは同LSIの販売で初年度3億円の売り上げを見込んでいるという。価格はまだ決めていない。 MaxBandは，256ポイントのFFTを4種類の無線仕様で共用する構成を取る。消費電力が300mWと非常に小さいがこれは「無線仕様の深いところまで知り尽くして設計したため」（RDW社)と説明する。ダイの寸法は明らかにしていないが，パッケージの寸法は14mm×14mm×1mmである。無線仕様のほかに，IEEE802.11作業部会
