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リレーに関するobata9のブックマーク (11)

  • オムロンが業界初の300Aプリント基板用リレー、低接触抵抗と高放熱の合わせ技で

    オムロンは2023年3月1日、オンラインで会見を開き、新たに開発したプリント基板実装に対応する300A定格の高容量リレー「G9KA-E」を発売すると発表した。2021年7月に発売した、0.2mΩ以下の低接触抵抗を特徴とする200A定格の高容量リレー「G9KA」をベースに、端子形状や底面部分の高さを見直して放熱性能を向上することで「業界初」(同社)となる300Aの通電を実現した。価格はオープンで市場想定価格も公開していない。産業用太陽光発電システムで採用が拡大している分散型パワーコンディショナーやEV(電気自動車)用急速充電器など、高出力化が求められている用途を中心に提案を進める。発売から3年後の2026年には年間売上高3億円を目指すとしている。 G9KA-Eは、プリント基板用交流高容量リレーの新製品で、定格で300A/1000Vに対応する。これまで最も高容量だったG9KAの定格200A/8

    オムロンが業界初の300Aプリント基板用リレー、低接触抵抗と高放熱の合わせ技で
  • 接触抵抗0.2mΩの低発熱高容量リレー、オムロン

    オムロンは2021年7月1日、200Aの高容量で「業界トップクラス」(同社)とする0.2mΩの超低接触抵抗を実現する低発熱高容量リレー「G9KA」を発売した。太陽光発電システムのパワーコンディショナーを中心に、EV(電気自動車)急速充電器、ロボットコントロール機器などに向けて提供していく予定で、2025年までに2億5000万円以上の売り上げを目指す。 脱酸素社会に向けて普及が求められている太陽光などの再生可能エネルギーだが、発電時に発熱によるエネルギーロスが発生することで、機器内部にヒートシンクや冷却ファンなどの放熱機構を追加で設置する必要があるほか、部品の発熱による基板劣化が機器体の耐用年数の低下につながるケースや故障/メンテナンス頻度が増加する、といった課題がある。また、災害時のリスクヘッジなどの理由から、パワーコンディショナーの高容量化、大電流化が加速しており、発熱対策は喫緊の課題

    接触抵抗0.2mΩの低発熱高容量リレー、オムロン
  • 島根・丸山知事は東京でも堂々90分超 これぞザ・記者会見|日刊ゲンダイDIGITAL

    「東京五輪の聖火リレー中止検討」発言で注目を集めた島根県の丸山達也知事(50)が25日に上京し、政府や地元選出の国会議員に対し、新型コロナウイルスの第3波の検証を踏まえた感染症対策の改善・強化や、緊急事態宣言の影響を受けている飲店などへの支援策の拡大を要請した。 【写真】…

    島根・丸山知事は東京でも堂々90分超 これぞザ・記者会見|日刊ゲンダイDIGITAL
  • リレー(5) ―― 使用上の注意点 ~その2~

    前回はリレーのディレーティングや不良現象から見たリレーの選択および、使用上の注意点について説明しました。 今回はまだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。 リレー回路の表現方法 前回は接点間の消弧回路について説明しましたが、ここではリレーを使用する全体回路の設計についてその考え方を説明します。 全体設計 図1、図2に回路を設計する上で配慮するべき点を挙げます。 接点を使ってリレー間でシーケンスを組む場合、図1(a)に示すように接点と負荷、コイルなどの電位関係をバラバラにすると誤配線を見つけるのが困難になります。この例では赤線のルートで微少電流が流れますのでX2、X3のシーケンス(ON/OFF)のタイミングに影響します。 このような場合には基的には接点を充電部、負荷を接地側に統一して回路図を作成すると

    リレー(5) ―― 使用上の注意点 ~その2~
  • リレー(4) ―― 信頼性と使用上の注意点 ~その1~

    前回はリレーの接点構造や防塵構造、回路保護について紹介しましたが機械的な話でしたので電子系の技術者にはなじみのない内容も多かったかと思います。 今回はリレーを含む接点部品をまとめるつもりでしたが多項にわたるため、今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。残りの使用上の注意事項や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについては、別稿で触れたいと思います。 MILーHDBKー217Fによる信頼性設計 信頼性設計の基準書として扱われているMIL-HDBK-217F-Notes2の13.1項(メカニカル・リレー)の故障率の計算を通じてディレーティングなどの信頼性設計の要点を説明します。 前提条件 電子機器のコンデンサー入力型電源回路を30分間隔で投入を繰り返します。その他の条件は表1の通りです。 設計者が考慮できる項目は表1か

    リレー(4) ―― 信頼性と使用上の注意点 ~その1~
  • 機械式リレーの接点バウンスを取り除く回路

    機械式リレーを開状態から閉状態へ変化させると、接点は開閉のサイクルを数回繰り返す「接点バウンス」と呼ぶ状態を経てから最終的な状態へ移行し、導通を確保する。この接点バウンスは、機械式リレーの後段に接続した回路に何らかの影響を与えてしまう可能性がある。そこで、接点バウンスの影響を簡単に除去する方法を紹介する。 機械式リレーは、多くの用途で半導体リレーなどのIC製品に取って代わられてしまった。ただし現在でも、用途によっては機械式リレーが使われる。例えば、大電流回路である。正負どちらの極性の電圧にも対応する必要があったり、高い電圧を切り離す必要があったりする場合に利用されている。 機械式リレーを開状態から閉状態へ変化させると、接点は開閉のサイクルを数回繰り返す「接点バウンス」と呼ぶ状態を経てから最終的な状態へ移行し、導通を確保する。この接点バウンスは、機械式リレーの後段に接続した回路に何らかの影響

    機械式リレーの接点バウンスを取り除く回路
  • リレー(3) ―― 接点構造と防塵構造、回路保護

    接点の構造 表2はリレーの接点の信頼性を"接続する"目的に基づいて構造で分類したものです。表中のクロスバー形は接点を十字形に交差させていますので接点圧力が高く、また接触の度に支持体のたわみによって微少ですが接点が接触面を面内方向にスライドし、酸化皮膜や異物をクリーニングすることで高信頼性を確保しています。この作用をセルフクリーニング効果といいます。 反面、どうしても接点の接触面積が小さくなりますのでこの構造の接点は主として信号用に使われます。

    リレー(3) ―― 接点構造と防塵構造、回路保護
  • リレー(2)――その他の構造のリレー

    リードSWは図1(a)に示すようにパーマロイ(鉄ーニッケル合金)などの強磁性体でできた支持体に接点を設け、この構造体を不活性ガス(窒素ガス)が充填(じゅうてん)されたガラスチューブ内に封入したものです。そしてリードリレーは図1(b)に示すようにこのリードSWの外周にコイルを設けた構成になっています。 コイルが通電されて磁束が支持体(強磁性体)を通過すると磁気的吸引力によって支持体同士で引き合い接点が閉じます。もちろん磁束がなくなれば支持体の剛性によって初期状態に復帰します。

    リレー(2)――その他の構造のリレー
  • リレー(1)――リレーとは

    前回まではスイッチ(SW)についてその概略の構造と使い方について説明をしてきました。今回からはもう一つの接点部品であるリレーの説明をしていきます。ただし今回取り上げるリレーは接点容量数10mAから数Aの、主として電子回路と組み合わせて用いられるリレーです。 リレーとは リレーとは電磁力を利用してSWの接点を駆動するものと考えることができます。電磁力を利用するために電子回路から容易に制御することができ、位置検出用SWなどと共にメカトロニクス部品の一端を担っています。 ただSWの場合は接点の駆動に機械や人の力のような強制的な力が使えましたが、ここで取り上げるリレーの場合には電磁石によるg(グラム)単位の微弱な力しかありません。そのために電磁力に関係する電気的な注意点に加えて機械的な振動・衝撃に対する配慮が必要であり、リレーとしての固有の注意点が生じます。 リレーの用語 リレーはSWの接点を機械

    リレー(1)――リレーとは
  • 国境なき電解コン劣化問題

    米国製の温調器の修理依頼が舞い込んできた。海外製温調器の修理は初めてだ。いざ修理を始めると、故障原因は国内製品と大差がなかった――。 →「Wired, Weird」連載バックナンバー一覧 温調器ユニットの修理 米国で設計、製造された温調器ユニットの修理依頼が舞い込んできた。海外で製造された温調器を修理依頼は初めてだ。依頼主は『国内の販売業者に修理を断られた』と言って、依頼が届いたわけだ。 温調器ユニットの故障具合は『2チャンネルある温調器のうち、一方の温調器の電源が入らない』ということだった。米国製の温調器に興味があったので修理依頼を受けることにした。 現品を入手し温調器ユニットの電源の配線を確認したが2つの温調器にはAC電源が並列に接続されていた。仮配線で電源を入れてみたら、両方の温調器の表示がついた。 「あれっ? 事前に聞いていた話と、現品との挙動が違うゾ」 修理依頼品の温調システムの

    国境なき電解コン劣化問題
  • SMTリレーよ、お前もフラックスに弱いのか!

    電気電子機器の回路基板を設計/製造する上で、リレーとフラックス、および洗浄液が不具合の原因になることは多い。表面実装部品の1つであるSMTリレーについても、取り扱い方を間違えると同様の不具合が発生するので注意が必要だ。 筆者は35年以上にわたって、電気電子機器の回路基板を設計/製造する業務に携わってきた。それらの業務の中でも、数多くの製造不良を経験しているのが、リレーとフラックス、および洗浄液が関連する事例である。 かつては挿入部品タイプのリレーを使用することが多かったので、はんだディップする際に、部品面にあふれたフラックスが部品のすき間から内部に浸入し、リレーの動作不良を引き起こした。また、回路基板の洗浄時には、フラックスの溶け込んだ洗浄液がリレーのすき間から中に入り込むことが多い。この場合、洗浄液が乾燥した後で、部品内部に残ったフラックスがリレー内部の金属や配線を腐させる不良が発生し

    SMTリレーよ、お前もフラックスに弱いのか!
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