【トラブル9】成形品の表面に予期せぬ模様が!? その原因と対策について：2代目設計屋の事件簿～量産設計の現場から～（9）（1/2 ページ） 量産樹脂製品設計の現場でよくあるトラブルを基に、その原因と解決アプローチについて解説する連載。第9回は、成形品の表面に樹脂が流れた跡が模様として残ってしまう「フローマーク」や「ジェッティング」の発生メカニズムとその対策方法を詳しく解説する。
【トラブル9】成形品の表面に予期せぬ模様が!? その原因と対策について
【トラブル9】成形品の表面に予期せぬ模様が!? その原因と対策について：2代目設計屋の事件簿～量産設計の現場から～（9）（1/2 ページ） 量産樹脂製品設計の現場でよくあるトラブルを基に、その原因と解決アプローチについて解説する連載。第9回は、成形品の表面に樹脂が流れた跡が模様として残ってしまう「フローマーク」や「ジェッティング」の発生メカニズムとその対策方法を詳しく解説する。
リレー（4） ―― 信頼性と使用上の注意点 ～その1～
前回はリレーの接点構造や防塵構造、回路保護について紹介しましたが機械的な話でしたので電子系の技術者にはなじみのない内容も多かったかと思います。 今回はリレーを含む接点部品をまとめるつもりでしたが多項にわたるため、今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。残りの使用上の注意事項や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについては、別稿で触れたいと思います。 MILｰHDBKｰ217Fによる信頼性設計 信頼性設計の基準書として扱われているMIL-HDBK-217F-Notes2の13.1項（メカニカル･リレー）の故障率の計算を通じてディレーティングなどの信頼性設計の要点を説明します。 前提条件 電子機器のコンデンサー入力型電源回路を30分間隔で投入を繰り返します。その他の条件は表1の通りです。 設計者が考慮できる項目は表1か
SMTリレーよ、お前もフラックスに弱いのか！
電気電子機器の回路基板を設計／製造する上で、リレーとフラックス、および洗浄液が不具合の原因になることは多い。表面実装部品の1つであるSMTリレーについても、取り扱い方を間違えると同様の不具合が発生するので注意が必要だ。 筆者は35年以上にわたって、電気電子機器の回路基板を設計／製造する業務に携わってきた。それらの業務の中でも、数多くの製造不良を経験しているのが、リレーとフラックス、および洗浄液が関連する事例である。 かつては挿入部品タイプのリレーを使用することが多かったので、はんだディップする際に、部品面にあふれたフラックスが部品のすき間から内部に浸入し、リレーの動作不良を引き起こした。また、回路基板の洗浄時には、フラックスの溶け込んだ洗浄液がリレーのすき間から中に入り込むことが多い。この場合、洗浄液が乾燥した後で、部品内部に残ったフラックスがリレー内部の金属や配線を腐食させる不良が発生し
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