降圧回路のEMIをカンタンに低減する3つのTips
降圧回路のEMIをカンタンに低減する3つのTips：そのノイズ、10分でどうにかなるかも（1/3 ページ） 電磁干渉（EMI）が抑えられず、再設計……。もしかすると、こうした悪夢は回避できるかもしれません。降圧回路で簡単にEMIを低減できる3つのTips（ヒント）を紹介しましょう。 電磁干渉（EMI）は、車載用電源の最終製品における恒常的な課題です。マイルド・ハイブリッド電気自動車（以下、MHEV）ソリューションが台頭するにつれ、システム内の多くの電子回路でバッテリー電圧が12Vから48Vへと移行していることから、EMIは以前にも増して難しい課題になっています。 車載用回路を設計しているエンジニアの大部分は、フィルター設計、レイアウトガイドラインおよび、スペクトラム拡散やフリップチップパッケージなどをはじめとする多数の管理機能を通じて、EMIを低減させる方法を知っています。しかし、あまり知
どう熱を制するか ―― 車載デュアルUSBチャージャー考察
自動車での搭載が当たり前になりつつあるUSB充電ポート。そのポート数は増加傾向にある。ただ、ポート数の増加は、熱などの設計上の課題を招く。本稿では、そうした課題を克服しつつ、デュアルポートのUSBチャージャーを搭載する方法を考えていく。 USBポートの自動車への搭載が広まっています。適切なケーブルを仲介として、多数のポータブル機器、スマートフォンおよび、タブレットPCを出先で充電することが可能です。これらの機能を実装する電子モジュールは、過熱することなく小型のスペース内に収まる必要があります。 デュアルポートの専用充電ソリューション（図1）の場合、部品数とソリューションサイズの増大なしに2つのコネクターに対応する必要があるため、問題が悪化します。デュアルUSBチャージャーは、コネクター当たり5Vで最大3Aの充電に対応する必要があり、AEC-Q100認定済みかつAppleおよび、USB仕様に
リレー（4） ―― 信頼性と使用上の注意点 ～その1～
前回はリレーの接点構造や防塵構造、回路保護について紹介しましたが機械的な話でしたので電子系の技術者にはなじみのない内容も多かったかと思います。 今回はリレーを含む接点部品をまとめるつもりでしたが多項にわたるため、今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。残りの使用上の注意事項や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについては、別稿で触れたいと思います。 MILｰHDBKｰ217Fによる信頼性設計 信頼性設計の基準書として扱われているMIL-HDBK-217F-Notes2の13.1項（メカニカル･リレー）の故障率の計算を通じてディレーティングなどの信頼性設計の要点を説明します。 前提条件 電子機器のコンデンサー入力型電源回路を30分間隔で投入を繰り返します。その他の条件は表1の通りです。 設計者が考慮できる項目は表1か
MBSEに注力する図研、エレキの回路設計者は「ドメイン」を越えられるか
20年前から変わらないエレキの回路設計 システムズエンジニアリングを先行して活用してきたのは航空宇宙業界であり、自動車業界もMBSEという観点で急速にキャッチアップしつつある。稲石氏は「これらの動きに対して、図研と関わりの深いエレキの回路設計は20年前からほとんど変わっていない。プリント基板のパターンを作るための情報作成に終始しており、MBSEで重要な役割を果たすモデルに対応した機能単位の設計は行われていない」と指摘する。 実際に、プリント基板の回路を設計するだけであれば、最新技術を盛り込んだ設計ツールを使わなくても何とか設計ができてしまう。ただし、現在の回路設計も、その回路上で動作させる制御ソフトウェアの内容に影響を受けるようになっている。「回路設計のエンジニアは、最適なプリント基板のパターンを作るために、頭の中で機能設計やモデリングに近いことを行っている。図研としては、メカやソフトとい
リレー（2）――その他の構造のリレー
リードSWは図1（a）に示すようにパーマロイ（鉄ｰニッケル合金）などの強磁性体でできた支持体に接点を設け、この構造体を不活性ガス（窒素ガス）が充填（じゅうてん）されたガラスチューブ内に封入したものです。そしてリードリレーは図1（b）に示すようにこのリードSWの外周にコイルを設けた構成になっています。 コイルが通電されて磁束が支持体（強磁性体）を通過すると磁気的吸引力によって支持体同士で引き合い接点が閉じます。もちろん磁束がなくなれば支持体の剛性によって初期状態に復帰します。
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