Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsungの「I-Cube」は、1個または複数個のロジックダイとHBM（High Bandwidth Memory）ダイを、シリコンインターポーザー上に積層する実装技術。これにより、複数のダイを1チップとして、1パッケージに搭載することができる。 I-Cube4は、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層したもので、HP
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。 半導体の製造コストや製造時間を大幅に改善できる装置「MONSTER DTF（モンスターデスクトップファクトリー）」が登場した。従来の製造装置と比較して、装置調達に必要なコストを40分の1に低減でき、製造時間を3分の1に縮めることが可能だという。 装置を開発したコネクテックジャパンは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、開発機を公開。デスクトップファクトリーを実現する世界最
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ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
