産総研、電子回路を立体的に成形する新技術開発
産業技術総合研究所（産総研）は、平面上に作製した電子回路を壊すことなく、立体形状に成形加工できる技術「熱投影成形法」を開発した。機能性やデザイン性を損なわず、生産性も向上できることから、車載パネルやゲームコントローラなどへの適用を想定している。 回路の立体化と樹脂の成形加工を同時に行う 産業技術総合研究所（産総研）人間拡張研究センター兼センシングシステム研究センターの金澤周介研究員らは2020年11月、平面上に作製した電子回路を壊すことなく、立体形状に成形加工できる技術「熱投影成形法」を開発したと発表した。機能性やデザイン性を損なわず、生産性も向上できることから、車載パネルやゲームコントローラなどへの適用を想定している。 車載パネルのような構造物は、立体曲面に電子回路が組み込まれている。こうした立体的回路を製造する方法として、MID（Molded Interconnect Devices）
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。 半導体の製造コストや製造時間を大幅に改善できる装置「MONSTER DTF（モンスターデスクトップファクトリー）」が登場した。従来の製造装置と比較して、装置調達に必要なコストを40分の1に低減でき、製造時間を3分の1に縮めることが可能だという。 装置を開発したコネクテックジャパンは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、開発機を公開。デスクトップファクトリーを実現する世界最
SMTリレーよ、お前もフラックスに弱いのか！
電気電子機器の回路基板を設計／製造する上で、リレーとフラックス、および洗浄液が不具合の原因になることは多い。表面実装部品の1つであるSMTリレーについても、取り扱い方を間違えると同様の不具合が発生するので注意が必要だ。 筆者は35年以上にわたって、電気電子機器の回路基板を設計／製造する業務に携わってきた。それらの業務の中でも、数多くの製造不良を経験しているのが、リレーとフラックス、および洗浄液が関連する事例である。 かつては挿入部品タイプのリレーを使用することが多かったので、はんだディップする際に、部品面にあふれたフラックスが部品のすき間から内部に浸入し、リレーの動作不良を引き起こした。また、回路基板の洗浄時には、フラックスの溶け込んだ洗浄液がリレーのすき間から中に入り込むことが多い。この場合、洗浄液が乾燥した後で、部品内部に残ったフラックスがリレー内部の金属や配線を腐食させる不良が発生し
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